Apple เตรียมใช้ ชิปประมวลผลใหม่ล่าสุดของ TSMC ใน iPhone, Mac ที่จะวางขายปีหน้า | Techsauce

Apple เตรียมใช้ ชิปประมวลผลใหม่ล่าสุดของ TSMC ใน iPhone, Mac ที่จะวางขายปีหน้า

ตามรายงานของ Nikkei Asia ระบุว่า iPhone และ Mac ที่เปิดตัวในปี 2023 จะมีการนำชิปประมวลผลใหม่ล่าสุดที่ผลิตโดย TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) ผู้ผลิตและประกอบชิปเซมิคอนดักเตอร์เจ้าใหญ่ที่สุดในไต้หวัน มาใช้กับผลิตภัณฑ์เป็นเจ้าแรกในอุตสาหกรรม

Apple เตรียมใช้ ชิปประมวลผลใหม่ล่าสุดของ TSMC ใน iPhone, Mac ที่จะวางขายปีหน้า

ดังที่เราทราบกันอยู่แล้วว่า Apple ในฐานะ Chip Partner เป็นลูกค้ารายใหญ่ที่สุดของ TSMC  lมาเป็นเวลายาวนาน TSMC มีหน้าที่ดูแลการผลิตและการออกแบบชิปที่ใช้ใน iPhone และ Apple Silicon Mac ทั้งสองบริษัททำงานร่วมกันอย่างใกล้ชิด ส่งผลให้ผลิตภัณฑ์ของ Apple ได้รับประโยชน์ในการการปรับปรุงประสิทธิภาพสม่ำเสมอจากเทคโนโลยีและความเชี่ยวชาญของ TSMC  

โดยก่อนหน้านี้ Nikkei Asia ได้ระบุว่า TSMC ได้พัฒนา “N3E Chipmaking Tech” เทคโนโลยีชิปด้วยวิธีการผลิตใหม่ในขนาด 3nm node หรือนาโนเมตร (N3E) ซึ่งเป็นการอัปเกรดจากวิธีการก่อนหน้านี้ในช่วงธันวาคม 2021 โดย TSMC ได้เริ่มผลิตหลังจากประสบปัญหาชิปขาดแคลน โดย TSMC กล่าวในการประชุมวิชาการเทคโนโลยีล่าสุดในเมืองซินจู่ ว่า เทคโนโลยีการผลิต ชิป 3nm ได้รับการออกแบบให้มีความคุ้มค่ามากกว่าและจะมีการทำงานที่มีประสิทธิภาพที่ดีกว่ารุ่นก่อนหน้า 

ขนาดนาโนเมตรของชิป (nm) หมายถึง ความกว้างระหว่างทรานซิสเตอร์ของชิป ขนาดที่เล็กลงจะช่วยเพิ่มพื้นที่ให้ทรานซิสเตอร์มากขึ้น การประมวลผลมีประสิทธิภาพที่ดียิ่งขึ้น อย่างไรก็ตามการบีบให้มีขนาดเล็กลงไม่ใช่เรื่องง่ายและค่าใช้จ่ายสูง เรียกได้ว่าเป็นความท้าทายของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่ยังคงแข่งขันกันพัฒนากันอยู่ในปัจจุบัน จะเหมาะสำหรับสมาร์ทโฟน คอมพิวเตอร์ เซิร์ฟเวอร์ที่มีโปรเซสเซอร์ขนาดกลางสามารถรองรับกราฟิกทุกประเภท และยังขยายขอบเขตไปถึงการประมวลผลในปัญญาประดิษฐ์อีกด้วย 

โดย Mac M1 และ M2 ของ Apple ใช้ชิปขนาด 5nm ในขณะที่ iPhone 14 Pro ใหม่ใช้ชิป A16 Bionic ขนาด 4nm ที่เป็นชิป 5nm ที่ได้รับการปรับปรุง Second-Generation Technology ทำให้มีความเป็นไปได้ว่า ชิป 3nm นี้จะพัฒนาเป็นชิป A17 หรือซีรีส์ M3 ในผลิตภัณฑ์ของ Apple และวางจำหน่ายในช่วงครึ่งหลังของปี 2023 นั่นเอง 

การแข่งขันกำลังเกิดขึ้นในหมู่ผู้ผลิตชิปเพื่อเปิดตัวเทคโนโลยีการผลิตที่ล้ำหน้ายิ่งขึ้นไปอีก TSMC และ Samsung ต่างหวังว่าจะเป็นคนแรกที่เป็นผู้นำในการผลิตเทคโนโลยี 3nm เมตรสู่ตลาดในปีนี้ มีการระบุว่าปัจจุบัน Samsung ได้เริ่มจัดส่งชิป 3nm โดยใช้การออกแบบ Gate-All-Around ในขั้นต้น นอกจากนี้ Intel ได้ทำข้อตกลงในการผลิตชิป 3nm บางตัวที่โรงหล่อของ TSMC ในปีนี้หรือต้นปีหน้าด้วยเช่นกัน 


อ้างอิงข้อมูลจาก


Apple to use TSMC's next 3-nm chip tech in iPhones, Macs next year

Apple to use TSMC's upcoming 3nm node (N3E) for the next iPhone and Mac chips


ลงทะเบียนเข้าสู่ระบบ เพื่ออ่านบทความฟรีไม่จำกัด

No comment

RELATED ARTICLE

Responsive image

Alipay+ เผย 3 เทรนด์ท่องเที่ยวมาแรง หนุนยอดใช้จ่ายพุ่ง 3 เท่า!

Alipay+ เผยข้อมูลเชิงลึก พฤติกรรมนักท่องเที่ยวเปลี่ยน! หันใช้แอปจ่ายเงินข้ามประเทศ นิยมใช้จ่ายเพื่อสัมผัสประสบการณ์ท้องถิ่น...

Responsive image

สรุปงาน We, Robot เมื่อ Tesla เปิดตัวแท็กซี่ไร้คนขับ รถบัสไร้พวงมาลัย และหุ่นยนต์คู่ใจในบ้าน

We, Robot งานใหญ่แห่งปีของ Tesla ที่หลายคนจับตา เพราะเป็นครั้งแรกที่ Elon Musk จะเปิดตัวรถแท็กซี่ไร้คนขับหรือ Robotaxi ที่ตกเป็นกระแสข่าวมาอย่างยาวนาน โดยงานนี้มีการเปิดตัวอะไรให้เ...

Responsive image

AMD เปิดตัวชิป AI ท้าชน Nvidia หวังชิงส่วนแบ่งตลาดดาต้าเซนเตอร์

AMD ได้เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ล่าสุด Instinct MI325X ที่ออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์การประมวลผลในศูนย์ข้อมูล และมุ่งแข่งขันโดยตรงกับหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) ของ Nvidia โดยคาดว่าชิป MI325X จะเ...