Apple เตรียมใช้ ชิปประมวลผลใหม่ล่าสุดของ TSMC ใน iPhone, Mac ที่จะวางขายปีหน้า

ตามรายงานของ Nikkei Asia ระบุว่า iPhone และ Mac ที่เปิดตัวในปี 2023 จะมีการนำชิปประมวลผลใหม่ล่าสุดที่ผลิตโดย TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) ผู้ผลิตและประกอบชิปเซมิคอนดักเตอร์เจ้าใหญ่ที่สุดในไต้หวัน มาใช้กับผลิตภัณฑ์เป็นเจ้าแรกในอุตสาหกรรม

ดังที่เราทราบกันอยู่แล้วว่า Apple ในฐานะ Chip Partner เป็นลูกค้ารายใหญ่ที่สุดของ TSMC  lมาเป็นเวลายาวนาน TSMC มีหน้าที่ดูแลการผลิตและการออกแบบชิปที่ใช้ใน iPhone และ Apple Silicon Mac ทั้งสองบริษัททำงานร่วมกันอย่างใกล้ชิด ส่งผลให้ผลิตภัณฑ์ของ Apple ได้รับประโยชน์ในการการปรับปรุงประสิทธิภาพสม่ำเสมอจากเทคโนโลยีและความเชี่ยวชาญของ TSMC  

โดยก่อนหน้านี้ Nikkei Asia ได้ระบุว่า TSMC ได้พัฒนา “N3E Chipmaking Tech” เทคโนโลยีชิปด้วยวิธีการผลิตใหม่ในขนาด 3nm node หรือนาโนเมตร (N3E) ซึ่งเป็นการอัปเกรดจากวิธีการก่อนหน้านี้ในช่วงธันวาคม 2021 โดย TSMC ได้เริ่มผลิตหลังจากประสบปัญหาชิปขาดแคลน โดย TSMC กล่าวในการประชุมวิชาการเทคโนโลยีล่าสุดในเมืองซินจู่ ว่า เทคโนโลยีการผลิต ชิป 3nm ได้รับการออกแบบให้มีความคุ้มค่ามากกว่าและจะมีการทำงานที่มีประสิทธิภาพที่ดีกว่ารุ่นก่อนหน้า 

ขนาดนาโนเมตรของชิป (nm) หมายถึง ความกว้างระหว่างทรานซิสเตอร์ของชิป ขนาดที่เล็กลงจะช่วยเพิ่มพื้นที่ให้ทรานซิสเตอร์มากขึ้น การประมวลผลมีประสิทธิภาพที่ดียิ่งขึ้น อย่างไรก็ตามการบีบให้มีขนาดเล็กลงไม่ใช่เรื่องง่ายและค่าใช้จ่ายสูง เรียกได้ว่าเป็นความท้าทายของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่ยังคงแข่งขันกันพัฒนากันอยู่ในปัจจุบัน จะเหมาะสำหรับสมาร์ทโฟน คอมพิวเตอร์ เซิร์ฟเวอร์ที่มีโปรเซสเซอร์ขนาดกลางสามารถรองรับกราฟิกทุกประเภท และยังขยายขอบเขตไปถึงการประมวลผลในปัญญาประดิษฐ์อีกด้วย 

โดย Mac M1 และ M2 ของ Apple ใช้ชิปขนาด 5nm ในขณะที่ iPhone 14 Pro ใหม่ใช้ชิป A16 Bionic ขนาด 4nm ที่เป็นชิป 5nm ที่ได้รับการปรับปรุง Second-Generation Technology ทำให้มีความเป็นไปได้ว่า ชิป 3nm นี้จะพัฒนาเป็นชิป A17 หรือซีรีส์ M3 ในผลิตภัณฑ์ของ Apple และวางจำหน่ายในช่วงครึ่งหลังของปี 2023 นั่นเอง 

การแข่งขันกำลังเกิดขึ้นในหมู่ผู้ผลิตชิปเพื่อเปิดตัวเทคโนโลยีการผลิตที่ล้ำหน้ายิ่งขึ้นไปอีก TSMC และ Samsung ต่างหวังว่าจะเป็นคนแรกที่เป็นผู้นำในการผลิตเทคโนโลยี 3nm เมตรสู่ตลาดในปีนี้ มีการระบุว่าปัจจุบัน Samsung ได้เริ่มจัดส่งชิป 3nm โดยใช้การออกแบบ Gate-All-Around ในขั้นต้น นอกจากนี้ Intel ได้ทำข้อตกลงในการผลิตชิป 3nm บางตัวที่โรงหล่อของ TSMC ในปีนี้หรือต้นปีหน้าด้วยเช่นกัน 

อ้างอิงข้อมูลจาก

Apple to use TSMC's next 3-nm chip tech in iPhones, Macs next year

Apple to use TSMC's upcoming 3nm node (N3E) for the next iPhone and Mac chips