ไทยจะเป็นเจ้าภาพประชุม PCB โลก ส.ค. 2570 บีโอไอตั้งเป้า 3,000 คนจาก 30 ประเทศ

บีโอไอและสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (Thailand Printed Circuit Association หรือ THPCA) จะเป็นเจ้าภาพจัดประชุม Electronic Circuits World Convention ครั้งที่ 17 (ECWC17) ระหว่างวันที่ 18 ถึง 20 สิงหาคม 2570 ที่ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค กรุงเทพฯ โดยบีโอไอระบุว่าเป็นครั้งแรกที่งานประชุมวงจรอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลกนี้จัดในอาเซียน

งานจะจัดคู่กับ Thailand Electronics Circuit Asia 2027 (THECA 2027) มหกรรมแสดงเทคโนโลยีแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง บีโอไอตั้งเป้าดึงผู้บริหาร วิศวกร และนักวิจัยกว่า 3,000 คนจากกว่า 30 ประเทศ มาร่วมพูดคุยเรื่องเทคโนโลยีเบื้องหลังชิป เซิร์ฟเวอร์ และระบบ AI

คุณนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (บีโอไอ) เปิดเผยหลังหารือกับคุณพิธาน องค์โฆษิต นายก THPCA ว่าบีโอไอร่วมมือกับสมาคมและหน่วยงานพันธมิตรจัดงานนี้ และมองว่าเป็นโอกาสย้ำบทบาทของไทยในฐานะ 1 ใน 4 ผู้ส่งออกสุทธิฮาร์ดแวร์ที่เกี่ยวข้องกับ AI รายใหญ่ของโลก ร่วมกับไต้หวัน เกาหลีใต้ และมาเลเซีย

เวทีวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่หมุนเวียนเจ้าภาพมาเกือบ 50 ปี

ECWC จัดขึ้นทุก 3 ปี และเป็นจุดนัดพบของผู้นำอุตสาหกรรม นักวิจัย และวิศวกรจากทั่วโลก งานเริ่มจัดครั้งแรกที่กรุงลอนดอนในปี 2521 ในชื่อ Printed Circuit World Convention ก่อนหมุนเวียนเจ้าภาพไปตามศูนย์กลางเทคโนโลยีของโลก ส่วนครั้งล่าสุดคือครั้งที่ 16 จัดที่รัฐแคลิฟอร์เนีย สหรัฐอเมริกา เมื่อปี 2567

บีโอไอระบุว่าการที่ไทยได้เป็นเจ้าภาพครั้งที่ 17 สะท้อนความเชื่อมั่นต่อระบบนิเวศอิเล็กทรอนิกส์ไทยที่เติบโตอย่างรวดเร็ว การเป็นประตูสู่อาเซียน และความพร้อมในการต้อนรับเวทีระดับโลก บีโอไอมองว่าความพร้อมนี้เห็นชัดขึ้นจากการเป็นเจ้าภาพประชุมประจำปี IMF และธนาคารโลกที่กรุงเทพฯ เมื่อวันที่ 12 ถึง 18 ตุลาคม 2569 และงานนี้ยังเปิดทางให้ฐานการผลิตและบุคลากรในประเทศเชื่อมต่อกับเครือข่ายเทคโนโลยีโลกได้โดยตรง

การประชุมใช้แนวคิด 'Interconnection Technology for the AI-Driven Future' ว่าด้วยเทคโนโลยีการเชื่อมต่อที่ทำให้ชิป AI ทำงานได้ ตั้งแต่แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ฐานรองชิป (Substrate) ไปจนถึงการประกอบชิปขั้นสูง (Advanced Packaging)

เนื้อหาแบ่งเป็น 8 หัวข้อหลัก ได้แก่ เทคโนโลยีการผลิต PCB การประกอบชิปขั้นสูงและการบูรณาการเซมิคอนดักเตอร์ การประกอบแผงวงจรและระบบ (EMS/PCBA) ซึ่งรวมถึงการประกอบเซิร์ฟเวอร์ AI โรงงานอัจฉริยะ การทดสอบและควบคุมคุณภาพ อิเล็กทรอนิกส์สีเขียว การพัฒนาบุคลากร และเทคโนโลยีเกิดใหม่อย่างโฟโตนิกส์และฮาร์ดแวร์ AI

บีโอไอตั้งเป้ามีผลงานวิชาการนำเสนอกว่า 150 เรื่อง ผู้แสดงสินค้าในงาน ECWC17 และ THECA 2027 รวมกว่า 450 ราย และผู้เข้าร่วมกว่า 3,000 คนจากกว่า 30 ประเทศ

โอกาสของผู้ประกอบการและนักวิจัยไทย

สำหรับผู้ประกอบการไทย งานนี้เป็นโอกาสพบผู้ผลิตระดับโลก ซัพพลายเออร์วัสดุและเครื่องจักร รวมถึงผู้ซื้อจากต่างประเทศ เพื่ออัปเดตเทคโนโลยีและปรับสินค้าให้ได้มาตรฐานที่ลูกค้าระดับโลกต้องการ และอาจเปิดทางให้ซัพพลายเออร์ไทยก้าวเข้าสู่ห่วงโซ่การผลิตของบริษัทชั้นนำ ขณะที่มหาวิทยาลัยและนักวิจัยสามารถสร้างความร่วมมือกับภาคอุตสาหกรรม เพื่อต่อยอดงานวิจัยและผลิตบุคลากรให้ก้าวทันเทคโนโลยีที่เปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว

คุณนฤตม์กล่าวว่า "การที่ไทยได้รับเลือกให้เป็นเจ้าภาพจัดประชุมวงจรอิเล็กทรอนิกส์โลก (ECWC17) เป็นสัญญาณชัดเจนว่าผู้นำอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลกมองเห็นศักยภาพและเชื่อมั่นในประเทศไทย ไม่เพียงในฐานะฐานการผลิตที่มีคุณภาพ แต่ในความเป็นระบบนิเวศเทคโนโลยีที่ครบวงจร ตั้งแต่ชิป แผงวงจร วัตถุดิบ ไปจนถึงเซิร์ฟเวอร์ AI" และบีโอไอจะทำงานร่วมกับสมาคม THPCA และพันธมิตรอย่างเต็มที่ "เพื่อเปลี่ยนความเชื่อมั่นจากทั่วโลกให้เป็นการลงทุน การถ่ายทอดเทคโนโลยี และโอกาสเติบโตของบุคลากรและผู้ประกอบการไทยในห่วงโซ่อุปทาน AI"

อ้างอิง :

• ข่าวประชาสัมพันธ์บีโอไอ
• Electronics Circuit World Convention: A Brief History (I-Connect007)