ไทยจะผลิตชิปเองได้เมื่อไร? เจาะแผน 25 ปี จากฐานประกอบสู่ Made-in-Thailand Chips

ปี 2025 ไทยส่งออกสินค้าอิเล็กทรอนิกส์มูลค่าถึง 2.4 ล้านล้านบาท คิดเป็นเกือบหนึ่งในสี่ของการส่งออกทั้งหมด โดยในจำนวนนี้เป็นสินค้าเซมิคอนดักเตอร์มูลค่า 4.51 แสนล้านบาท

แต่แม้จะมีมูลค่าการส่งออกสูง ไทยกลับยังไม่ได้เป็นผู้เล่นในทุกขั้นตอนของอุตสาหกรรมชิป เพราะฐานการผลิตส่วนใหญ่ยังอยู่ที่การประกอบและทดสอบชิปให้บริษัทอื่น หรือที่เรียกว่า OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) ขณะที่การออกแบบชิป การผลิตวงจรบนแผ่นเวเฟอร์ และการเป็นเจ้าของทรัพย์สินทางปัญญา (IP) ซึ่งเป็นส่วนที่สร้างมูลค่าสูงกว่า ยังมีฐานอยู่ในประเทศค่อนข้างจำกัด

นี่คือโจทย์ที่สำนักงานคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (BOI) ต้องการเปลี่ยนผ่าน National Semiconductor and Advanced Electronics Strategy หรือยุทธศาสตร์เซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ ซึ่งวางแผนระยะยาว 25 ปี ตั้งแต่ปี 2026-2050

เป้าหมายไม่ใช่แค่การดึงบริษัทต่างชาติเข้ามาตั้งโรงงานเพิ่ม แต่ต้องการให้ไทยขยับจากฐานรับจ้างผลิต ไปสู่การมีห่วงโซ่อุตสาหกรรมชิปที่ครบวงจรมากขึ้น พร้อมสร้างบริษัทไทยที่สามารถพัฒนาและเป็นเจ้าของเทคโนโลยีของตัวเอง จนไปถึงเป้าหมาย 'Made-in-Thailand Chips' ที่สามารถแข่งขันในตลาดโลกได้

คำถามคือ ไทยจะเริ่มต้นจากจุดไหน ต้องสร้างอะไรบ้างในอีก 25 ปี และอะไรจะเป็นตัวตัดสินว่าเราจะก้าวจากฐานการผลิตไปสู่การเป็นเจ้าของเทคโนโลยีได้จริง?

ไทยมีฐานประกอบชิปอยู่แล้ว แต่ยังขาดการผลิตต้นน้ำ

ก่อนที่ชิปหนึ่งตัวจะถูกนำไปใช้ในรถยนต์ สมาร์ตโฟน หรือ Data Center จะต้องผ่านหลายขั้นตอน ตั้งแต่การออกแบบวงจรรวม (IC Design) การสร้างวงจรลงบนแผ่นเวเฟอร์ (Front-end) ไปจนถึงการประกอบ บรรจุชิป และทดสอบคุณภาพ (Back-end) ก่อนส่งต่อไปยังผู้ผลิตชิ้นส่วนและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

ปัจจุบันไทยมีจุดแข็งอยู่ที่ขั้นตอนปลายน้ำ โดยข้อมูลปี 2026 ระบุว่า ไทยมีฐานการผลิตแบบ Conventional Back-end จำนวน 20 แห่ง และบริษัทอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง 361 แห่ง แต่มีบริษัทออกแบบชิปเพียง 5 แห่ง และยังไม่มีโรงงานผลิตชิปซิลิคอนบนแผ่นเวเฟอร์เชิงพาณิชย์ (Commercial Silicon Fab)

แผนของ BOI จึงต้องเดินสองทางพร้อมกัน ทางแรกคือยกระดับฐานประกอบและทดสอบชิปที่มีอยู่ไปสู่ Advanced Back-end หรือการประกอบและบรรจุชิปด้วยเทคโนโลยีที่ซับซ้อนขึ้น ส่วนอีกทางคือดึงการลงทุนด้านออกแบบชิปและการผลิตเวเฟอร์เข้ามาในประเทศ

หนึ่งในเป้าหมายสำคัญคือ การมีโรงงานผลิตชิปซิลิคอนเชิงพาณิชย์แห่งแรกภายในปี 2030

อย่างไรก็ตาม โรงงานแห่งแรกที่อยู่ในแผนไม่ได้มุ่งผลิตชิปด้วยเทคโนโลยีระดับล้ำหน้าที่สุด แต่จะเริ่มจากเทคโนโลยีการผลิตที่พัฒนาและใช้งานมายาวนานแล้ว หรือ Legacy Node

เหตุผลคือชิปจำนวนมากไม่ได้จำเป็นต้องใช้กระบวนการผลิตที่เล็กที่สุดหรือทันสมัยที่สุดเสมอไป โดยเฉพาะชิปเฉพาะทางสำหรับระบบพลังงาน รถยนต์ไฟฟ้า และเซนเซอร์ ซึ่งให้ความสำคัญกับประสิทธิภาพ ความเสถียร และความเหมาะสมกับการใช้งาน

การเริ่มจากตลาดเหล่านี้จึงเป็นแนวทางที่สอดคล้องกับฐานอุตสาหกรรมเดิมของไทย แทนที่จะกระโดดเข้าไปแข่งขันในตลาดชิปประมวลผลระดับสูงตั้งแต่วันแรก

แผน 25 ปี แบ่งเป็น 3 ระยะ จากโรงงานแห่งแรกสู่ห่วงโซ่ชิปครบวงจร

BOI วางแผนพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ออกเป็น 3 ระยะ โดยแต่ละช่วงมีเป้าหมายแตกต่างกัน

ระยะที่ 1: ปี 2026-2030 สร้างฐานการผลิตและโรงงานชิปแห่งแรก

ในช่วง 5 ปีแรก ไทยจะเน้นต่อยอดความแข็งแกร่งจากการประกอบและทดสอบชิป พร้อมเริ่มสร้างอุตสาหกรรมในส่วนที่ยังขาด

เป้าหมายภายในปี 2030 คือเพิ่มฐาน Conventional Back-end จาก 20 เป็น 25 แห่ง มี Advanced Back-end 2 แห่ง เพิ่มบริษัทออกแบบชิปจาก 5 เป็น 8 แห่ง และมีโรงงานผลิตเวเฟอร์เชิงพาณิชย์แห่งแรก

ขณะเดียวกัน ตั้งเป้ารายได้อุตสาหกรรมประมาณ 80,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ดึงดูดเงินลงทุนโดยตรงจากต่างประเทศ (FDI) สะสม 18,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ และพัฒนาบุคลากรใหม่อย่างน้อย 95,000 คน

แต่การสร้างโรงงานเพียงอย่างเดียวยังไม่เพียงพอ ระยะแรกจึงให้ความสำคัญกับการดึงบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่เข้ามาลงทุน ผ่านเงินสนับสนุนและสิทธิประโยชน์ทางภาษี ควบคู่กับการจัดตั้งศูนย์ฝึกอบรมเซมิคอนดักเตอร์แห่งชาติ (NSTCs) ยกระดับศูนย์เทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (TMEC) และสนับสนุนการบ่มเพาะสตาร์ทอัพ

อีกเงื่อนไขสำคัญคือการเชื่อมสิทธิประโยชน์การลงทุนเข้ากับการถ่ายทอดเทคโนโลยี เพื่อให้ความรู้และทักษะจากบริษัทต่างชาติถูกส่งต่อมายังบุคลากรและบริษัทไทยด้วย

ระยะที่ 2: ปี 2031-2040 ขยายอุตสาหกรรมสู่ส่วนที่มีมูลค่าสูง

ระยะที่สองจะเน้นขยายการลงทุนไปยังอุตสาหกรรมที่มีมูลค่าสูงขึ้น 3 ส่วน ได้แก่ การออกแบบชิป การผลิตเวเฟอร์ และ Advanced Back-end

ไทยยังมีแผนสร้างศูนย์วิจัยและพัฒนา (R&D) เฉพาะทางสำหรับ Advanced Packaging การทดสอบชิป และการออกแบบวงจรรวม เพื่อเชื่อมความสามารถด้านการผลิตเข้ากับการพัฒนาเทคโนโลยี

ภายในปี 2040 ไทยตั้งเป้ามีบริษัทออกแบบชิป 15 แห่ง โรงงานผลิตเวเฟอร์ 2 แห่ง และฐาน Advanced Back-end 8 แห่ง

ด้านเศรษฐกิจ ตั้งเป้ารายได้อุตสาหกรรมราว 110,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ FDI สะสม 42,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ และพัฒนาบุคลากรใหม่อย่างน้อย 160,000 คน

ระยะที่ 3: ปี 2041-2050 สร้างห่วงโซ่อุตสาหกรรมครบวงจร

ระยะสุดท้ายคือการทำให้ความสามารถแต่ละส่วนเชื่อมต่อกันมากขึ้น ตั้งแต่การออกแบบ ผลิต ประกอบ และทดสอบชิป ไปจนถึงการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ พร้อมยกระดับบริษัทไทยให้สามารถแข่งขันในตลาดโลกได้

เป้าหมายในปี 2050 คือมีบริษัทออกแบบชิป 60 แห่ง โรงงานผลิตเวเฟอร์ 5 แห่ง ฐาน Advanced Back-end 10 แห่ง Conventional Back-end 35 แห่ง และบริษัทอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง 700 แห่ง

หากเป็นไปตามแผน ไทยจะมีรายได้อุตสาหกรรมราว 150,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ หรือประมาณ 4.9 ล้านล้านบาทต่อปี ดึงดูด FDI สะสม 80,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ และสร้างบุคลากรใหม่มากกว่า 230,000 คน

ทั้งหมดนี้ยังเป็นเป้าหมายที่ BOI วางไว้ ไม่ใช่ผลลัพธ์ที่เกิดขึ้นแล้ว แต่สะท้อนว่าไทยต้องการเปลี่ยนโครงสร้างอุตสาหกรรมชิปจากการรับจ้างผลิตเป็นหลัก ไปสู่การมีความสามารถตลอดห่วงโซ่มากขึ้น

ไทยไม่ได้ตั้งเป้าผลิตชิปทุกประเภท แต่เลือกเริ่มจาก 3 กลุ่มที่มีโอกาสเติบโต

อีกประเด็นที่น่าสนใจคือ แผนนี้ไม่ได้ตั้งเป้าให้ไทยผลิตชิปทุกประเภทพร้อมกัน แต่เลือกกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่สอดคล้องกับความต้องการของตลาดโลกและจุดแข็งของอุตสาหกรรมไทย โดยแบ่งเป็น 3 กลุ่มหลัก

1. Photonics ชิปและอุปกรณ์สำหรับการสื่อสารด้วยแสง

มุ่งพัฒนาอุปกรณ์เชิงแสงและตัวรับส่งสัญญาณ (Transceiver) ที่รองรับการส่งข้อมูลความเร็วสูง โดยเฉพาะการเชื่อมต่อระบบใน AI Data Center และ Supercomputing

กลุ่มนี้เป็นหนึ่งในโอกาสระยะยาวของไทย เพราะโครงสร้างพื้นฐาน AI ต้องการการรับส่งข้อมูลที่รวดเร็วและมีประสิทธิภาพมากขึ้น

2. Power Semiconductor ชิปควบคุมและจัดการพลังงาน

เน้นเทคโนโลยี Silicon Carbide (SiC) และ Gallium Nitride (GaN) สำหรับพัฒนาอุปกรณ์และโมดูลกำลังที่มีประสิทธิภาพสูง ใช้ในรถยนต์ไฟฟ้า (EV) และโครงสร้างพื้นฐานพลังงานสะอาด

ชิปกลุ่มนี้เชื่อมโยงกับฐานอุตสาหกรรมยานยนต์และพลังงานที่ไทยมีอยู่แล้ว จึงเป็นโอกาสในการต่อยอดจากอุตสาหกรรมเดิมไปสู่ผลิตภัณฑ์ที่มีมูลค่าสูงขึ้น

3. Sensors ชิปสำหรับตรวจจับและวัดข้อมูล

เน้นการพัฒนาเซนเซอร์และการออกแบบเฉพาะทางสำหรับรถยนต์และอุปกรณ์ Smart IoT ซึ่งต้องอาศัยชิปที่ทำงานได้อย่างแม่นยำและเชื่อถือได้

ทั้ง 3 กลุ่มมีข้อได้เปรียบร่วมกัน คือสามารถใช้กระบวนการผลิต Front-end ที่เติบโตเต็มที่แล้ว (Mature Process) ได้ จึงเป็นจุดเริ่มต้นที่เหมาะกับการสร้างโรงงานและสะสมความสามารถด้านการผลิตในประเทศ

มีโรงงานอย่างเดียวไม่พอ ต้องสร้างระบบนิเวศอีก 5 ด้าน

ความท้าทายของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ไม่ใช่แค่เงินลงทุน เพราะแม้จะสามารถดึงบริษัทต่างชาติมาตั้งโรงงานได้ แต่หากไทยยังขาดบุคลากร เทคโนโลยี และโครงสร้างพื้นฐาน ก็อาจไม่สามารถขยายอุตสาหกรรมไปสู่ขั้นที่มีมูลค่าสูงกว่าได้

BOI จึงวางยุทธศาสตร์สนับสนุนไว้ 5 ด้าน เพื่อให้การลงทุนเกิดขึ้นควบคู่กับการพัฒนาความสามารถในประเทศ

1. สิทธิประโยชน์การลงทุน ต้องดึงทั้งเงินทุนและเทคโนโลยีเข้ามา

รัฐจะใช้เงินสนับสนุนและสิทธิประโยชน์ทางภาษีเพื่อลดต้นทุนและความเสี่ยงในการลงทุน ครอบคลุมทั้งการสร้างโรงงาน การวิจัยและพัฒนา การพัฒนาบุคลากร และเงินทุนสมทบสำหรับสตาร์ทอัพ

อย่างไรก็ตาม แผนไม่ได้ต้องการให้สิทธิประโยชน์แก่บริษัทต่างชาติเพียงเพื่อแลกกับการตั้งโรงงาน แต่ยังวางเงื่อนไขเรื่องการถ่ายทอดเทคโนโลยี การร่วมทุน และความร่วมมือระหว่างภาคอุตสาหกรรมกับมหาวิทยาลัยไทยด้วย

2. พัฒนาคนให้ทันอุตสาหกรรม

บุคลากรเป็นหนึ่งในข้อจำกัดสำคัญของอุตสาหกรรมชิป เพราะต้องอาศัยทั้งวิศวกร นักวิจัย และช่างเทคนิคที่มีทักษะเฉพาะทาง

แผนจึงเสนอให้พัฒนาหลักสูตร Sandbox ที่ตอบโจทย์อุตสาหกรรมโดยตรง ภายใต้กรอบ Siam Silica ร่วมมือกับมหาวิทยาลัยชั้นนำต่างประเทศ และสร้างศูนย์ฝึกอบรมพร้อมโรงงานต้นแบบ เพื่อให้บุคลากรได้เรียนรู้จากการปฏิบัติงานจริง

นอกจากนี้ ยังมีโครงการ Bootcamp, Upskill/Reskill และ Train-the-Trainer เพื่อเพิ่มทักษะบุคลากรที่อยู่ในระบบ พร้อมปรับกระบวนการ Visa และ Work Permit เพื่อดึงผู้เชี่ยวชาญจากต่างประเทศเข้ามาช่วยเติมช่องว่างในระยะแรก

3. เปลี่ยนจากผู้รับจ้างผลิต สู่บริษัทไทยที่เป็นเจ้าของเทคโนโลยี

ด้านเทคโนโลยี BOI ต้องการยกระดับ TMEC ให้เป็นศูนย์วิจัยและพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์ระดับภูมิภาค พร้อมใช้การถ่ายทอดเทคโนโลยีจากบริษัทต่างชาติเป็นเครื่องมือพัฒนาความสามารถในประเทศ

บริษัทที่ได้รับสิทธิประโยชน์การลงทุนจะมีเงื่อนไขให้ร่วมฝึกอบรมบุคลากร รับนักศึกษาฝึกงาน และพัฒนาหลักสูตรกับสถาบันการศึกษาไทย

ขณะเดียวกันจะสนับสนุนสตาร์ทอัพและบริษัทเทคโนโลยีไทยให้ขยับจาก Contract Manufacturer ที่ผลิตตามแบบของลูกค้า ไปสู่ Local Champion ที่พัฒนาและถือครองเทคโนโลยีหรือทรัพย์สินทางปัญญาของตัวเอง ก่อนก้าวไปแข่งขันในตลาดโลก

4. น้ำ ไฟฟ้า และพลังงานสะอาด ต้องพร้อมก่อนโรงงานจะเกิด

โรงงานผลิตชิปมีความต้องการด้านโครงสร้างพื้นฐานสูง โดยเฉพาะน้ำและระบบไฟฟ้าที่ต้องมีความเสถียร เพราะความผิดปกติเพียงเล็กน้อยอาจกระทบต่อกระบวนการผลิตได้

BOI จึงวางแผนเตรียมแหล่งน้ำสำรองสำหรับโรงงานผลิตเวเฟอร์ ปรับปรุงระบบสายไฟฟ้าแรงสูงลงใต้ดิน และติดตามคุณภาพไฟฟ้าแบบเรียลไทม์ พร้อมพัฒนาพื้นที่อุตสาหกรรมให้เหมาะกับแต่ละส่วนของห่วงโซ่การผลิต

ด้านพลังงานสะอาด แผนยังเชื่อมโยงกับเป้าหมายการใช้พลังงานหมุนเวียน 51% ภายในปี 2037 รวมถึงมาตรการรับมือภัยพิบัติและความเสี่ยงจากการเปลี่ยนแปลงสภาพภูมิอากาศ เพื่อให้โรงงานสามารถดำเนินงานได้อย่างต่อเนื่อง

5. ลดอุปสรรคในการทำธุรกิจ และเปิดทางให้ชิปไทยเข้าสู่ตลาดโลก

ไทยจะพัฒนาระบบ One-Stop Portal เพื่อให้นักลงทุนติดต่อหน่วยงานรัฐผ่านระบบเดียว ลดขั้นตอนการอนุมัติและอำนวยความสะดวกในการดำเนินธุรกิจ

ในด้านการค้า รัฐจะเดินหน้าข้อตกลงการค้าเสรี (FTA) กับประเทศคู่ค้าสำคัญ ควบคู่กับการพัฒนาระบบควบคุมการส่งออก (Export Control) ให้มีความชัดเจนและโปร่งใส เพื่อสร้างความเชื่อมั่นให้กับพันธมิตรทางเทคโนโลยี

นอกจากนี้ ยังมีมาตรการส่งเสริมการใช้สินค้าที่ผลิตในประเทศผ่านโครงการ Made in Thailand และการจัดซื้อภาครัฐ พร้อมยกระดับมาตรฐานการผลิตตามเกณฑ์สากล เช่น JEDEC และ IPC เพื่อช่วยให้ชิปและชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จากไทยได้รับการยอมรับในห่วงโซ่อุปทานโลก