
งาน CES 2026 ที่ลาสเวกัสปีนี้ยังคงคึกคักและเต็มไปด้วยนวัตกรรมเช่นเคย และหนึ่งในผู้เล่นที่ทุกคนจับตามองอย่าง AMD ก็ไม่ทำให้ผิดหวัง ด้วยการขนทัพชิปประมวลผลรุ่นใหม่ล่าสุดมาเปิดตัวแบบจัดเต็ม โดยไฮไลท์สำคัญอยู่ที่การผลักดันขีดความสามารถด้าน AI เข้าสู่คอมพิวเตอร์เดสก์ท็อปและแล็ปท็อปอย่างเต็มรูปแบบ ผ่านซีรีส์ Ryzen AI 400 และ Ryzen AI Max+ ที่ออกแบบมาเพื่อท้าชนคู่แข่งและตอบโจทย์ยุค Copilot+

แม้กระแส AI PC ในปีที่ผ่านมาอาจจะยังดูทรงๆ แต่ปี 2026 คือช่วงเวลาที่ฮาร์ดแวร์เริ่มไล่กวดทันซอฟต์แวร์ การเปิดตัว Ryzen AI 400 คือหลักฐานที่ชัดเจนที่สุด โดยจุดเด่นของชิปชุดนี้คือการยกระดับหน่วยประมวลผล NPU ให้ก้าวไปอีกขั้น
หากย้อนไปดู Ryzen 8000G ในปี 2024 เราจะพบว่าพลัง NPU ยังค่อนข้างจำกัด แต่สำหรับ Ryzen AI 400 ทาง AMD ได้อัดฉีดสถาปัตยกรรม XDNA 2 เข้ามา ทำให้สามารถรีดประสิทธิภาพ AI ได้สูงถึง 60 TOPS (Trillion Operations Per Second) ซึ่งสูงกว่ามาตรฐานขั้นต่ำ 40 TOPS ที่ Microsoft กำหนดไว้สำหรับ Copilot+ PC อย่างมีนัยสำคัญ
'สำหรับผู้ใช้งานทั่วไป ตัวเลข NPU อาจดูเป็นเรื่องไกลตัว แต่หากคุณเป็นคนที่ต้องรันโมเดล AI บนเครื่อง หรือใช้งานฟีเจอร์ AI แบบ Local การเปลี่ยนแปลงนี้จะช่วยให้การประมวลผล ลื่นไหลและรวดเร็วขึ้นอย่างเห็นได้ชัด'
ในแง่ของสเปกดิบ รุ่นเรือธงอย่าง Ryzen AI 9 HX 475 มาพร้อมขุมพลัง Zen 5 จำนวน 12 คอร์ ทำความเร็วบูสต์สูงสุด 5.2GHz และรองรับแรมความเร็วสูงปรี๊ดที่ 8,533 MT/s ในขณะที่รุ่นน้องเล็กอย่าง Ryzen AI 5 430 แบบ 4 คอร์ ก็ยังให้ NPU มาถึง 50 TOPS ซึ่งถือว่าเหลือเฟือสำหรับการใช้งาน AI ทั่วไป
AMD เคลมตัวเลขประสิทธิภาพไว้อย่างน่าสนใจ โดยระบุว่าชิปซีรีส์ใหม่นี้จะช่วยให้การทำงานหลายอย่างพร้อมกันเร็วขึ้น 30%, งานสร้างสรรค์คอนเทนต์เร็วขึ้น 70% และประสิทธิภาพการเล่นเกมดีขึ้น 10% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า
แต่สิ่งที่น่าจับตามองที่สุดคือคำเคลมเรื่อง Unplugged Connectivity หรือประสิทธิภาพเมื่อใช้งานแบบไม่เสียบปลั๊กที่ทำคะแนนบน Cinebench nT ได้ดีขึ้นถึง 70% ซึ่งนี่อาจเป็นสัญญาณที่ดีว่าแล็ปท็อปที่ใช้ชิป AMD รุ่นใหม่จะมีการจัดการพลังงานที่ดีเยี่ยมและใช้งานได้ยาวนานขึ้น

นอกจากตลาด Mainstream แล้ว AMD ยังเอาใจสาย Power User ด้วยตระกูล Ryzen AI Max+ ซึ่งเป็นการสานต่อแนวคิดการออกแบบชิปแบบ SoC (System on Chip) ที่รวมเอา CPU, GPU, NPU และหน่วยความจำมาไว้ในแพ็กเกจเดียว คล้ายกับสถาปัตยกรรมของ Apple Silicon
Joe Macri รองประธานของ AMD เคยกล่าวไว้เมื่อปีก่อนว่า 'ความสำเร็จของ Apple Silicon ช่วยกรุยทางให้ Ryzen AI Max เกิดขึ้นได้จริง เพราะมันพิสูจน์แล้วว่าผู้บริโภคไม่ได้สนใจว่าข้างในมีชิ้นส่วนแยกกี่ชิ้น แต่พวกเขาสนใจว่าคอมพิวเตอร์ทำอะไรได้บ้าง'
ในงาน CES ปีนี้ เราได้เห็น Ryzen AI Max+ 392 (12 คอร์) และ Max+ 388 (8 คอร์) ที่มาพร้อมความเร็วบูสต์ 5GHz และไฮไลท์คือกราฟิกในตัวที่ทรงพลังระดับ 60 TFLOPs ซึ่งแรงพอที่จะทำให้คอมพิวเตอร์ขนาดเล็ก (Mini PC) หรือแล็ปท็อปบางรุ่นไม่จำเป็นต้องง้อการ์ดจอแยกอีกต่อไป
ปิดท้ายด้วยขวัญใจเกมเมอร์ กับการเปิดตัว Ryzen 7 9850X3D ชิป 8 คอร์ที่มาพร้อมเทคโนโลยี 3D V-Cache อันเลื่องชื่อ ด้วยแคชรวมมหาศาลถึง 104MB (L2+L3) ซึ่งจะช่วยรีดเฟรมเรตในการเล่นเกมได้อย่างมหาศาล โดยในกราฟเปรียบเทียบของ AMD ระบุว่าชิปตัวนี้มีประสิทธิภาพการเล่นเกมสูงกว่า Intel Core Ultra 9 285K ถึง 27% ด้วย Cache รวมมหาศาลถึง 104MB ทำให้เฟรมเรตพุ่งและความหน่วงต่ำสุดๆ

ความน่าสนใจของรุ่นนี้คือการวางตำแหน่งให้เป็นตัวเลือกที่ 'เข้าถึงง่าย' โดยไม่ต้องจ่ายเงินก้อนโตถึง $700 เพื่อซื้อรุ่นพี่อย่าง 9950X3D โดยมีข่าวลือว่าราคาอาจจะอยู่ที่ราวๆ $200 เท่านั้น ซึ่งถ้าเป็นจริง นี่จะกลายเป็นชิปเกมมิ่งที่คุ้มค่าที่สุดในปี 2026 อย่างแน่นอน
สินค้าทั้งหมดนี้มีกำหนดการวางจำหน่ายในช่วงไตรมาสแรกของปี ใครที่กำลังเล็งจะประกอบคอมใหม่หรือซื้อโน้ตบุ๊กเครื่องใหม่ อาจจะต้องร้องเพลงรอกันอีกสักนิด แต่รับรองว่าคุ้มค่ากับการรอคอยแน่นอน
ที่มา: Engadget
ลงทะเบียนเข้าสู่ระบบ เพื่ออ่านบทความฟรีไม่จำกัด